Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem.
O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas.
* Diâmetro 1,0 mm
* Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo) 63% x 37%
* Aplicações típicas Indicado para soldar componentes eletrônicos.
* Comprimento aproximado 3,6 metros
* Temperatura de fusão líquido 183°C
* Temperatura de fusão sólido
Dimensões da Embalagem:
10 x 10 x 10 cm
Peso do produto:
0,025 kg